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测试导电胶

与传统金属探针（如弹簧探针）不同，芯片测试导电胶通过分散在聚合物基体中的导电填料形成低电阻导电路径，适用于高频高速、高密度、不损伤锡球等测试场景。
产品特点
• 距离：≥350um • 手机短信号渠道 • 低排斥内阻：<100mΩ • 高针总数：≤9,000针 • 优越的接触到不稳界定性 • 锡球无损音乐伤
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