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翻盖式

Clamshell结构是专门为半导体芯片可靠性测试提供的一款老化针可定制的老化座结构，具有可定制、高可靠、低成本的特点。
产品特点
• 电源芯片尺码：10 ~ 70mm • 集成电路芯片点数：6000 pin max • 差距：0.30mm ~ 1.27mm • 测试探针意志：10gf ~ 25gf per pin • 高温时间范围：-55ºC ~ +150ºC
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