WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging），即晶圆级IC基带心片二极管心片封口。与传统与现代的IC基带心片二极管心片封口的“先分割，再二极管心片封口”方法各个，晶圆级IC基带心片二极管心片封口是先在整片晶圆勤奋行二极管心片封口和公测，再分割连成一片一个的IC粉末，为此二极管心片封口后的质量分数根本一样IC裸晶（Die）的原宽度。   WLCSP能效果裁减封装形式球体积，打造更短的表现文件传输方法，且因为该摸式少了一般良好的密封性的PVC或瓷器封装，更能够促进心片运算时散热管。   在新兴的范围，WLCSP也会有着强大成长潜力。举例5G、人力智慧、云科技网、车辆电子无线等范围对集成ic的各种需求，将持续着力推进WLCSP的成长。   我县将给同学们介绍一下 WLCSP Probe Head/Socket。  

mk体育 设计方案研发部门的晶圆级电源集成ic装封检测器头/测试方法座（WLCSP Probe Head/Socket），适在于三种晶圆级电源集成ic：   · 具备面值最小Pitch 130um及之内测试图片； · 耐大感应电流，可实现目标Kelvin检测； · 可实现目标多引脚、多site检测。

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